发布时间：2023-03-19 来源：网络
足球外围竞猜网址2022年，全球经济增长受到地缘军事冲突以及区域性能源危机的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球经济增长率从2021年的6.0%下降至2022年的3.2%；全球通胀率从2021年的4.7%飙升至2022年的8.8%，达到数十年来高点，终端消费者市场需求受到较大冲击。全球经济大环境与半导体市场供求关系周期性变化的叠加，以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动，造成了年内较为复杂多变的市场环境。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023年2月发布的数据，2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元，同比增长3.2%，创下历史新高。公司认为，这显示全球经济“数字化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求仍然强劲；另一方面，自2022年第二季度以来，个人电脑、智能手机等终端市场出货量下滑，下游库存攀升，首先影响英特尔、三星电子等公司，并逐步向产业纵深蔓延。WSTS数据显示，全球半导体市场2022年第四季度销售总额为1,302亿美元，同比下滑14.7%，环比下滑7.7%。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。
报告期内，公司克服种种不利影响，持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，再次创造了年度营收新高，实现营业收入53,923.65万元，比去年同期增长7.09%；2022年公司主要原材料原始多晶硅原料价格持续上涨，比2021年升高超过1倍以上，同时公司硅零部件和半导体大尺寸硅片业务仍处于开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够贡献盈利。以上双重原因导致公司在2022年营收增长的同时，净利润有所下降。归属于上市公司股东的净利润15,814.16万元，比去年同期下降28.44%。
从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoEectronLimited,TEL），并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整仍在进行中，集成电路制造厂商产能利用率下滑，相应造成上游材料采购数量和交期调整，足球外围竞猜网址影响存量市场。公司下游半导体设备制造厂商遭遇零部件短缺问题，导致其积压订单高企并调整交期，一定程度上影响公司增量市场。另一方面，报告期内，公司的硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品两项业务收入明显提升，均达到千万元以上规模。以上产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用，伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。
从公司经营角度分析，2022年公司主要上游原材料原始多晶硅原料的市场价格涨幅较大，影响公司大直径硅材料产品的毛利率水平。公司新业务硅零部件及半导体大尺寸硅片相关固定资产进入折旧期，加之年内新产品评估认证需求较大，研发费用和管理费用先期投入，一定程度上影响了公司的期间费用率。公司研发费用为3,937.59万元，及时满足了客户评估认证需求，相关研发项目结题后，推动公司新业务进入快速发展期。
面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。公司具体经营成果总结如下：
大直径硅材料业务，目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货，销售规模有望持续提高。
硅零部件业务，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有十余个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。
半导体大尺寸硅片业务，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。技术难度较高的氧化片、8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片等硅片产品在国内主流客户端评估中进展顺利。
大直径硅材料业务，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能，经过一年来的有序扩产，2022年末达到约500吨/年，继续保持该细分市场产能规模全球领先地位；硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升，目前生产车间设计产能处于国内领先地位。
公司的研发投入以盈利为根本目标，基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动，报告期内取得核心技术7项，获得发明专利1个，实用新型专利16个。
大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面获得了长足的进步，取得了更多试验数据，研发取得了一项多晶硅晶体生长控制核心技术，晶体良品率持续提高。
硅零部件业务，公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件。加工工艺方面实现了优良的表面完整性，采用精密磨削工艺替代成本较高的研磨工艺，强化了定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。
半导体大尺寸硅片业务，公司实现了多款技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。晶体生长技术方面，公司持续深入8英寸氮掺杂特殊晶体的基础工艺开发，全面掌握了特殊掺杂晶体内部缺陷的控制方法，可以满足客户对BMD等指标的苛刻要求。硅片加工技术方面，高温氩气退火技术增加了公司高质量轻掺硅片的产品规格。公司按计划进一步提高了对硅片
表面的平坦度指标要求，研发取得两项控制硅片表面平坦度的核心技术，逐步提高产出率，能够持续满足下游客户需求。足球外围竞猜网址
“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”由于国内阶段通不便，该项目涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，导致公司募投项目进度不及原计划预期。为提高募集资金利用率，根据公司目前实际情况及市场需求，公司拟有计划、分步逐步投入该项目，故将该项目的达到预定可使用状态时间调整至2024年2月。
目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。
报告期内，公司克服“被动交期调整”、上游原材料价格上涨乃至货物短缺等多方面不利影响，继续保持了强劲的盈利能力。两大业务“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”，公司的研发投入始终以盈利为根本目标，市场推广取得显著进展，在国产半导体供应链中占据了有利位置，在下游客户面临技术出口管制导致的供应链风险时发挥了独特的支撑作用，进一步打开了市场空间；原有“大直径硅材料”业务，产能经稳健扩充继续保持全球领先，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品销售收入进一步提升，全球细分市场领先优势进一步巩固。主要情况分别说明如下：
这一业务板块的产品，按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界领先水平，也是公司的主要营业收入来源。
报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2021年度的27.71%提升至2022年度的28.95%，毛利率为70.63%，对公司保持平稳的整体净利润水平有较大贡献；公司在刻蚀用大直径硅材料市场的全球市占率，也在原有基础上得到稳步增加。
上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家硅零部件产品的上游材料供应商。硅电极产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。
根据公司自主调研数据，目前国内12英寸集成电路制造厂约有50万片/月的产能，因此合理估计国内硅零部件市场已有10亿元人民币/年以上的市场规模。预计未来3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将从当前的5%，逐步达到50%以上，考虑到当前国际经济形势，该进程有望加速。预计在2024年至2025年左右，国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅零部件市场需求将达到15亿元人民币/年；另外，中国本土等离子刻蚀机原厂的OEM硅零部件市场需求将达到3亿元人民币/年。
报告期内，硅零部件产品实现收入达到千万元以上规模。国内集成电路制造厂商客户方面，公司已经获得更多评估认证机会，与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，已有十余个料号获得评估认证通过结果。目前公司硅零部件产品整体销售数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。
随着美国对华技术出口管制政策收紧，美系半导体制造设备原厂应为中国本土集成电路制造厂商已安装机台提供的备件、维保服务受到阻碍，供应链风险加速暴露。中国本土集成电路制造厂商客户对硅零部件产品的自主委托定制改进需求有所增加，评估认证积极性有所增强，认证速度有所提升。
公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。
为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司福建精工半导体股份有限公司在2022年上半年获得股权融资后，正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保可以实现较快速度的产能爬升。
公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。
报告期内，半导体大尺寸硅片实现收入达千万元以上规模。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。另外，公司8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中，历经数次送样及改进，即将有所突破；超高电阻硅片，公司正在与下游客户进行规格对接工作，取得一定进展。
目前，“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充，并在更高产量条件下确保高良率水平，为客户评估之后的批量订单提前做好准备。
公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，其采购、生产、销售模式如下：
公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证，根据评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。
公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。
公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。在通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证后，公司积极完善终端客户需求，已于报告期内通过IATF16949：2016汽车行业质量管理体系认证。
公司主要采用大客户直销的模式进行销售，管理层和销售部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。
公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周期较长，一般为3-12个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。
公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行内部评估的同时，对客户报价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。
经过半个多世纪的发展，“全球分工，自由贸易，效率优先”的国际半导体产业链已经发展成熟，分工严密且不断加深；但另一方面，近年国际经济局势的变化，也正在推动全世界主要经济体走向“芯片制造本土化”，各国竞相推出巨额补贴和政策支持，上马本土集成电路制造产能，全球集成电路制造产能的扩产规模和增速相比往年有所增加。根据国际半导体设备和材料协会（SEMI）于2022年12月公布的数据，2021年至2023年，全球半导体产业将投资超过5,000亿美元，新增84处集成电路制造工厂。其中，2022年全年共有创纪录的33处工厂开工，2023年还将有28处工厂开工。集成电路制造厂作为产业链核心企业，短期内大规模增加的资本开支，将对上游设备和材料厂商造成扩产和交付压力。
公司处于行业上游的半导体硅材料行业，深深植根于全球半导体产业链，同时伴随中国本土产业链发展而壮大。半导体硅片市场的出货量及单价，影响并带动硅材料产品，是硅材料市场整体景气度的晴雨表。SEMI于2023年2月公布数据，2022年全球半导体硅片出货量为147亿平方英寸，同比增长3.9%；总销售额达138.31亿美元，同比增长9.5%，双双创下历史新高。海外主流硅材料生产厂商的产能建设速度无法全面及时地响应下游持续增长的需求，造成硅片产品阶段性供小于求，加之通货膨胀造成上游原料成本上行，报告期内，硅片整体价格水平持续上涨，第四季度受终端需求下滑传导，个别产品品类现货价微幅下跌。
目前，全行业仍处于产能扩张周期，海外领先硅片生产厂商的新增产能将陆续于2024年至2025年投入量产。全球市场份额排名第二位的日本胜高公司预计，2023年全球12英寸硅片需求和供给比值将从2022年的99%降至94%，并在2024年、2025年和2026年分别达到102%、104%和105%，即虽然“供小于求”的态势将在2023年年内得到缓解，但在更长的时期内仍将继续保持。
半导体级硅材料行业属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等巨额资本投入，且生产所需高精度制造设备和质量检测设备的采购资金占比很高，固定资产投资规模庞大。同时规模化生产是行业参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。
半导体级硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的控制工程，工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在。
我国半导体级硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有丰富经验的专业性技术人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间。
半导体级硅材料行业下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，行业下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后，才会考虑与其建立长期的合作关系。因此，认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。
公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本；公司顺应晶体“大型化”的市场趋势，引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面，公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，研发取得了多晶硅晶体生长控制核心技术，不断提升晶体良品率，能够满足客户对更大尺寸晶体的需求。
大直径硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后，可制成等离子刻蚀机用的硅零部件，如：上电极，硅片托环等。等离子刻蚀机的气体通过气体分配盘，经由硅上电极的上千个细微小孔进入刻蚀机腔体中，在一定电压的作用下，形成高强度的等离子体。若细微小孔的孔径不一致，会影响到电路刻蚀的精度，从而造成芯片良率的下降；同时，上电极及硅片托环与芯片同处于刻蚀机腔体中，受等离子体的刻蚀后，逐渐变薄，当这些硅零部件厚度减少到一定程度后，需替换新的硅零部件，以满足等离子刻蚀机所需要的工艺条件。因此，硅零部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化学特性对于晶圆表面的沟槽精度、均匀性等指标有着重大影响。
等离子刻蚀设备厂商或集成电路制造商通常对硅零部件的选择有着很高的要求，加工难度极高。以硅上电极为例，该产品有上千个微孔，每个微孔的尺寸精度、位置精度等都有极高要求，甚至每个微孔内壁表面的保持一定程度的光滑度，以达到孔内壁“不易产生异物污染”的要求；同时，刻蚀气体经过每个微孔后，孔径内壁腐蚀变化程度也需要保证一致性。在进行表面、外形加工过程时，刀具与硅材料的接触过程中，极易造成微观层面的崩裂等表面细微损伤，这种表面损伤可延伸至产品内部，造成产品在使用过程中的异常。所以，上千个微孔的加工必须一气呵成。如果中间有异常，整个上电极就会成为不良品。
公司经过长时间的研发，掌握了硅零部件的加工技术，在高深径比钻孔技术、孔内腐蚀技术、清洗技术等方面建立了坚实的基础，产品已经交付客户使用，反馈良好。公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件。加工工艺方面，公司联合开发了用于化学机械抛光（CMP）的高精密设备，实现了优良的表面完整性；采用精密磨削工艺替代成本较高的研磨工艺，强化了定制开发能力。公司还研发了精密清洗技术，进一步满足了下游客户的需求。
公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片（正片）为目标，目前从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70-80%左右；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术、针对8英寸抛光片表面雾化现象的控制加工技术、硅片表面超平坦抛光技术、高温氩气退火技术、酸腐蚀平坦度控制技术等。
公司持续深入8英寸氮掺杂特殊晶体的基础工艺开发，全面掌握了晶体内部缺陷的控制方法，目前工艺窗口已经稳定，可以满足客户对BMD等指标的苛刻要求。公司分阶段实施的工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，能够实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。硅片加工技术方面，公司研发了控制硅片表面平坦度的多项核心技术，硅片正片的平坦度指标持续改善，产出率逐步提高，能够持续满足下游客户需求。
在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoEectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充，达到500吨/年；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至28.95%，毛利率为70.63%；成本方面，2022年第三季度以来，原始多晶硅原料价格上涨速度趋缓，并出现价格见顶并下降的趋势，为公司大直径硅材料产品的毛利率修复带来契机。公司继续保持细分市场全球领先地位。
在硅零部件领域，公司一南一北两个厂区合计的生产车间设计产能居全国领先地位，配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型；与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，已有十余个料号获得评估认证通过结果。
在半导体大尺寸硅片领域，公司核心技术团队在日本有20-30年的轻掺低缺陷硅片生产经验。公司是国内极少数专注于轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。
报告期内，全球半导体市场遭遇了终端消费市场需求驱动的库存调整周期，终端需求的结构性变化趋势显现：智能手机需求萎缩，个人电脑、电视机亦需求不振，而工业领域和汽车领域的新需求仍然保持强劲。
台积电于2023年1月公布的营运绩效报告显示，“高性能计算”和“智能手机”两大技术平台占公司2022年总收入的比重为41%和39%，高性能计算首次取代智能手机，成为该公司最重要的年度收入来源。从全年增长来看，高性能计算、物联网和车用电子三大技术平台同比增长达59%、47%和74%，智能手机和消费电子同比增长仅为28%和1%，汽车电子需求持续增长导致的产能供不应求预计将持续到2023年。三星电子于2023年1月表示，智能手机部门2022年第四季度利润环比下滑36.1%，并预测智能手机和电视机需求将进一步降温；半导体部门同期利润同比下滑达96.9%，但该公司预计2023年下半年人工智能、机器学习相关应用的基础建设投资将带动存储密度较高的产品类型率先回暖，因此无意削减资本支出，意在强化市场领导地位。
从中国本土市场来看，SEMI预计2023年中国新芯片制造工厂数量将超过所有其他地区，将建设20座支持成熟工艺的工厂或产线月表示，本轮周期并非半导体行业供过于求导致，目前新的应用有储能、逆变器等，质量要求极高，需要与终端用户密切合作以满足市场需求；华润微电子有限公司于2022年11月公告，新项目深圳12英寸线纳米以上模拟特色工艺，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。
未来半导体产业的长期市场驱动力正在变化之中，新的技术平台和特色工艺路线正在形成，促使半导体材料企业打造更加强大的产品定制研发能力。成熟制程的电源管理、微、中高端模拟芯片的需求，以及射频芯片、物联网芯片、OLED等应用市场正在持续扩大，公司历年积累的工艺技术储备，有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的新兴市场并占据先机。
报告期内，国际先进集成电路制造厂商的先进制程工艺取得突破：三星电子于2022年6月宣布实现全球首批3nm制程芯片出货；台积电于2022年12月宣布3nm工艺量产，2nm制程产品将于2024年开始风险试产并计划在2025年实现量产；英特尔预计其3nm制程（Inte3）将于2023年下半年准备生产，2nm制程（Inte20A）将于2024年上半年准备量产。半导体加工制程不断进步，12英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄，因此沟槽也相应变窄，需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度，对12英寸硅片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求。采用更大的腔体和更大的上电极、下电极，更容易确保12英寸硅片面内各项工艺对均匀性的要求。因此，目前国际领先刻蚀机厂商的最新机型，都在向着大型化方向发展。随着以上技术工艺发展，更大尺寸的硅电极及其所需的上游材料——更大直径的大直径硅材料(16英寸以上)的需求也将随之增加。
目前，公司16英寸以上大直径硅材料产品的技术和产能在全球市场占据领先地位；针对体积较大、设计难度较高的12英寸高端制程所需硅零部件产品的研发已经占据先机。
报告期内，美国集成电路产业支持政策在持续不断的争议和博弈中逐渐明朗，对华技术出口管制措施升级。2022年8月，美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》（CHIPSandScienceActof2022），计划向美国本土集成电路制造业提供527亿美元的补贴及税收抵免；2022年10月，美国商务部在半导体制造和先进计算等领域升级对华技术出口管制措施，将31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，限制名单主体获得某些受监管的美国半导体技术的能力。此外，欧盟、韩国、日本都已推出数十亿至数百亿美元不等的半导体投资补贴政策。宏大的发展目标及巨额的公共资金支持，正在改变全球半导体产业的资源流向和投资节奏。
全球主要经济体面向芯片制造领域的产业政策竞争持续加剧，带来的风险与机遇并存：一方面，公司的中国本土客户向美国进口先进设备的难度大大增加，产品研发和产能扩张受到延缓和阻碍；另一方面，随着对华技术出口管制政策收紧，下游本土客户对国产供应商的评估认证积极性有所增强，速度有所提升，也为公司的硅零部件和半导体大尺寸硅片产品提供了更大的成长空间和更强的成长动能。
大直径单晶硅材料生产技术方面。报告期内，公司优化多项长晶工艺，提高设备生产效率，持续提升单批次产量和成品率。为应对国际国内市场日益增长的需求，公司还及时地对主要生产设备进行针对性的升级改造：持续优化投料方法，改进了热场结构，对热场中的主要石墨部件进行精细化管理。这不仅提高了生产设备的使用寿命，还缩短了生产时间，降低了制造成本，良品率和产量不断提升。另外，为顺应晶体“大型化”的市场趋势，公司还引入了新型长晶设备，改良了热场系统，提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；
大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。报告期内，公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，满足了客户对更大尺寸晶体的需求。研发团队持续探索晶体各项理化指标所对应的工艺，并取得了更多试验数据，晶体良品率持续提高。此外，公司研发切割工艺，提高了多晶产品的产出率；
公司将不断提升包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性在内的一系列参数指标，为客户提供稳定的优质大直径硅材料。
产品研发方面。报告期内，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已逐步定型并实现批量生产，能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。等离子体刻蚀工艺不同，硅零部件表面状态和工艺处理要求各异，因此，公司持续配合设备原厂积极开发硅零部件系列产品。另外，为顺应刻蚀机腔体“大尺寸化”的趋势，以优化空间结构并提高刻蚀效率，公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件，正在逐步优化各项加工工艺，提高成品率。
加工工艺方面。随着芯片用等离子刻蚀机不断改型及升级，使得目前大多数制造商所应用的平面抛光技术受到严峻考验。报告期内，足球外围竞猜网址公司联合开发了用于硅零部件的化学机械抛光工艺。与目前主流的平面抛光不同，该项技术可使抛光压力作用于各类表面的法线方向，实现复杂异形面的快速抛光，同时在作业过程中实时监测系统的抛光压力并自动调整，保证所有表面在同一抛光压力下完成，表面形貌一致，损伤层去除均匀，实现优良的表面完整性，进一步满足下游客户的需求。此外，公司开发的精密磨削工艺替代了成本较高的研磨工艺，大幅提升了加工效率，加强了定制开发能力，新开发的精密洗净技术则进一步满足了客户对产品洁净程度的要求。未来，公司将不断优化抛光工装设计和加工工艺，提升加工效率，持续提升产品质量和产量。
晶体生长技术方面。报告期内，公司已经完成8英寸氮掺杂特殊晶体的基础工艺开发，全面掌握了特殊掺杂晶体内部缺陷的控制方法，目前工艺窗口已经稳定，可以持续满足客户对BMD等指标的苛刻要求。
硅片加工技术方面。报告期内，公司按计划进一步提高了对硅片正片的平坦度指标要求，采用硅片超平坦抛光技术和酸腐蚀平坦度控制技术，逐步提高产出率，能够持续满足下游客户需求。公司开发了氩气退火片工艺：使用特殊退火工艺实现硅片表层无缺陷。氩气退火是为了降低单晶COP缺陷，适应纳米电子技术发展要求，在100%高纯氩气氛围中进行高温退火处理工艺降低硅片缺陷密度的工艺。同时，公司将分阶段实施工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，提高从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。
公司持续加强在“大直径多晶硅材料”、“硅零部件”和“大尺寸半导体硅片”产品的研发投入，报告期内取得的研发成果包括：
1.大直径多晶硅材料的晶体生长工艺方面，公司研发取得“多晶硅晶体生长过程中晶格间排列方向微控制技术”，改良装料方法和工艺控制方法，能够控制多晶生长过程中的晶格有序排列，提升了晶核品质。这一技术进一步改善了公司多晶硅晶体生长工序的良率。
在硅零部件加工过程中，公司研发取得“多角度恒压力抛光技术”，解决了“圆形大直径单晶硅的非平面抛光”的技术难题，可以实现复杂异形面的快速抛光，确保硅电极表面完整性指标达标，满足先进制程刻蚀机的技术要求。“硅部件精密磨削工艺”，在产品表面加工中替代研磨工艺，可以大幅提升效率，强化了定制开发能力，满足客户的多样化需求。
在清洗工艺中，公司研发取得“硅部件精密洗净技术”，对硅部件产品进行全方位精准清洗，保证产品的纯净无污染，满足客户对产品洁净程度的要求。
3.公司“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产项目”已处于客户认证重要阶段，工艺实验围绕重点客户的特殊硅片工艺要求推进。公司研发取得“硅片表面超平坦抛光技术”，目前已取得成效，特别是对硅片表面的平坦度和金属元素含量等指标的控制能力，达到了公司预设目标，持续满足客户需求。“高温氩气退火技术”，有效去除近硅片表层区域的晶体原生缺陷，加强了公司高质量轻掺硅片的生产技术实力。“酸腐蚀平坦度控制技术”，有效改善了STIR和TTV指标，进一步满足客户需求。
公司研发投入总额占营业收入比例下降31.07%，主要系公司部分在研项目结题，研发费用阶段性投入变化及公司执行企业会计准则解释第15号规定的综合因素影响所致。
经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下：
自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。报告期内，公司开发了“多晶硅晶体生长过程中晶格间排列方向微控制技术”，改善了公司大直径多晶硅晶体生长工序的良率；“多角度恒压力抛光技术”进一步提升了公司硅零部件加工工序的良率；“硅片表面超平坦抛光技术”“高温氩气退火技术”、“酸腐蚀平坦度控制技术”已投入生产，达到了公司预设目标，持续满足客户需求。
硅零部件加工工艺方面，公司联合开发了用于硅零部件的化学机械抛光工艺，实现了优良的表面完整性，进一步满足下游客户的需求；采用精密磨削工艺替代成本较高的研磨工艺，强化了定制开发能力；此外，公司针对体积较大、设计难度较高的12英寸高端制程所需硅零部件产品的研发已经占据先机。
硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的氧化片、超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。
目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。另外，公司在通过艰苦的努力，规范和提高生产各个环节的标准化，报告期内，通过了IATF16949：2016汽车行业质量管理体系认证，为产品在汽车行业的应用开辟通道。
公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoEectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
报告期内，公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有数个料号通过认证并实现小批量供货；公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有十余个料号获得评估认证通过结果。公司可以利用在硅零部件市场开拓的客户资源，快速地推进半导体大尺寸硅片的客户接洽工作。半导体大尺寸硅片产品，公司8英寸测试片已经定期出货给某家日本客户，并成为国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商。
公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。
公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。
目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂均处于扩建阶段，扩建完成后，公司南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。
公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。
2018年以来，公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。
近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅电极产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。
在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势；
报告期内，公司开发的各项晶体生长和加工工艺技术，进一步提升了产品的良率水平，能够满足设备原厂不断提升的技术升级要求。在半导体大尺寸硅片领域，公司研发的氧化片、超平坦硅片、超高电阻硅片，评估认证工作取得一定进展，具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。
大直径硅材料产品是公司收入的主要来源。单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业，主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。
公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅的终端供应商为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为SUMCOJSQ，公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。
公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。
同时公司采购的多晶硅原材料纯度通常为8个9以上，公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料产品纯度为10个9以上。纯度是公司产品的重要参数指标之一，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为1-2个数量级；如果公司采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影响。
公司的大直径硅单晶硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制造厂商销售。
部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。
同时，报告期内公司产品主要向日本、韩国等国销售，世界贸易摩擦对行业及公司业务带来较大的不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而导致公司大直径硅材料产品利润下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受全球地缘冲突等影响仍存在不确定性。
公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种新产品的销售前景与半导体行业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。
公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商，前者如北方华创002371）、中微公司，后者如长江存储、福建晋华等公司；半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主要包括积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈，公司募投项目实施存在市场竞争风险。如果公司不能成功开发半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期，则可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。
半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。
2022年，中美贸易摩擦仍然存在，全球性公共安全危机仍在对半导体产业链生产端造成负面影响，加之全球地缘军事冲突爆发等因素推高全球通胀水平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业目前处于库存调整期，景气度下滑。未来若中美贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑加剧影响扩大，公司的生产运营可能受到影响。
全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，公司大直径硅材料产品亦主要出口上述国家，公司海外销售比例较高。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。
公司本次募集资金投资项目涉及项目的前期准备、土建及机电工程、设备采购、设备安装调试等环节。本次募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将大幅增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。
报告期内公司实现营业收入53,923.65万元，同比增加7.09%；归属于上市公司股东的净利润15,814.16万元，同比减少28.44%。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
2022年以来，芯片在推动全球经济向“数字化”、“低碳化”转型中的作用日益凸显，高性能芯片制造能力已经成为世界主要强国的科技竞争焦点，各类芯片产品在终端设备的渗透率持续提升。WSTS于2023年2月公布数据显示，虽然2022年下半年半导体市场增长明显放缓，但2022年全年全球半导体销售额仍达到5,735亿美元，与2021年的5,559亿美元相比增长了3.2%，创历史新高。
进入2023年，全球领先的集成电路制造厂商和半导体制造设备厂商已经展开预测：台积电预计，2023年全球半导体市场（不含存储器市场）规模将同比下滑4%，晶圆代工市场规模将同比下滑3%；三星电子预计，当前宏观经济不确定性依旧，2023年的存储器市场短期内仍将保持库存调整态势；联华电子预计，2023年全球半导体市场（不含存储器市场）规模将同比下滑1%-3%，晶圆代工市场规模将同比下滑4%-6%；泛林集团预测，2023年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为750亿美元左右，同比下滑21%；东电电子预测，2023年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为800亿美元左右，同比下滑约20%。
截止目前，全球半导体市场本轮库存调整仍在进行中，部分全球领先厂商着眼于下半年：三星电子预计，人工智能、机器学习相关应用的基础建设投资，有望带动存储密度较高的产品市场于下半年率先回暖；台积电预计，本轮半导体周期底部将出现在上半年；中芯国际预计，行业周期在上半年尚处底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂；东电电子认为，2023年下半年市场将逐步恢复，走出调整期，并从2024年起进入由数字化和低碳化投资所驱动的新成长阶段。
因此，在对“全球半导体市场发展长期向好，库存周期性调整有望在年内见底”的基本判断下，全球主要集成电路制造厂商在行业周期底部继续维持高水平资本开支：三星电子预计其2023年资本开支水平将与上年持平；台积电预计2023年资本开支为320亿至360亿美元，即维持在2022年资本开支的90%至100%水平上；英特尔预计其2023年资本开支强度为35%，较2022年下调4个百分点；中芯国际预计其2023年资本开支与2022年相比大致持平。
业内厂商维持巨额资本开支的同时，各国政府陆续出台的补贴和刺激政策亦发挥重要作用。SEMI于2022年12月预计，2021年至2023年，全球半导体产业将投资超过5,000亿美元，新增84处芯片制造工厂。其中，2022年全年共有创纪录的33处工厂开工，2023年还将有28处工厂开工。从区域分布来看，中国领先全球其他地区，2021年至2023年，共有20处芯片工厂开工；美国和欧洲“芯片法案”推动的政府投资支持下，各自实现18处及17处芯片工厂开工；中国地区将有14处，日本及东南亚地区将有6处，韩国将有3处芯片工厂开工。世界各地的集成电路制造本土化浪潮，正在塑造全球半导体供应链的新格局。
公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关。由于硅电极是集成电路制造环节中的核心耗材，下游集成电路制造厂商新增产能越多、产能利用率越高，带动硅零部件的需求量上涨；公司硅零部件产品，处于持续推进下游客户送样认证并获取初步批量订单的阶段，国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，评估新供应商的意愿增强。2022年第四季度以来，随着美国对华技术出口管制政策收紧，美系半导体制造设备原厂应为中国本土集成电路制造厂商已安装机台提供的备件、维保服务受到阻碍，供应链风险加速暴露。中国本土集成电路制造厂商客户对硅零部件产品的自主委托定制改进需求有所增加，评估认证积极性有所增强，认证速度有所提升，公司有望更快地取得更高经营业绩；
公司半导体大尺寸硅片产品，有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能且海外进口的8英寸轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇，争取获得轻掺低缺陷硅片类中各规格产品的更多评估机会，更快取得批量订单。此外，中国市场在8英寸成熟制程的电源管理、微、中高端模拟芯片的需求，以及射频芯片、物联网芯片、OLED等应用对硅片内在技术指标提出了更多严苛的标准，公司历年积累的工艺技术储备与这些需求相匹配，有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的新兴市场并占据先机，并最终提升公司的盈利能力和经营业绩。
公司主要成本来源为原材料成本，其中电子级多晶硅原料占比较大。2021年第四季度至2022年第三季度，电子级多晶硅原料市场价格一定程度上受到了光伏级多晶硅原料“需求溢出”的影响，涨幅较大并创下历史新高，至2022年第四季度止涨并出现下跌信号。随着中国本土多晶硅原料产能扩大及产品推向市场，结合需求端的变化情况，公司预计2023年原始多晶硅原料市场价格将逐步回归历史价格中枢，有望对公司毛利率水平带来积极影响。
公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念，致力于成为在全球半导体级硅材料及其制品领域内，有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀硅材料供应商。公司将继续着眼于国际半导体行业，引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员;巩固并加强中国本土技术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。
在研发方面，公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐，继续优化最大至22英寸的大直径单晶硅材料的工艺手段，提升成品率和产量。同时不断地深化多晶质硅材料制造技术，提高多晶硅材质硅零部件的加工产能；在市场开拓方面，公司将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，逐步发展国内的销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额；在产能方面，公司发挥技术优势，通过工艺改进和设备升级来增加产量。行业下行周期是扩大产能的最佳时机，公司将根据下游客户的订单及市场预期，适时地扩大生产规模，一方面能保证稳定的产品交付能力，一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。
在研发方面，公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势，将继续与国内等离子刻蚀机制造厂商共同研发硅零部件产品，并深度服务国内终端集成电路制造厂商，持续推进定制研发和送样认证，继续扩展硅零部件图纸库和技术规格数据库；在市场开拓方面，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司将抓住机会继续推进客户端评估，公司将“积少成多”，推动更多硅零部件规格进入评估认证；在产能方面，硅零部件产品规划的设计产能居全国领先地位，公司将加快在锦州建设硅零部件加工场所进度，提高从原材料到成品的技术生产衔接，加强研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度，锦州硅零部件工厂建成后，公司南北两处厂区的布局可以更好地服务国内市场。
在研发方面，公司将与国内重掺外延硅片厂商形成差异化竞争，继续发挥公司在晶体生长方面的独特优势，深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发，对标国内主流集成电路制造厂商大量使用的硅片，快速提高产能，以满足该规格硅片的国内大批量需求。此外，公司还将根据集成电路制造厂商提供的具体技术要求，持续优化超平坦硅片、超高电阻硅片、氩气退火片等特殊工艺轻掺硅片，发挥公司技术优势，占据一系列利润率较高的细分硅片市场。在市场开拓方面，公司将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作，力争在年内得到主流集成电路制造厂商的正片评估通过结果并取得小批量订单；在产能方面，公司大力推动产品评估认证工作，已达到规模化生产状态的一期5万片/月的设备，力争达到与业内先进厂商同等的良品率。公司订购的每月10万片的硅片加工设备陆续进场，开展安装和调试工作为批量生产做准备。公司坚持稳扎稳打、不骄不躁的理念，生产规模的扩展既要满足工艺稳定、较高良率的要求，又满足客户送样认证及批量订货之所需。另外，公司将继续优化12英寸硅片级晶体的技术参数。争取早日实现12英寸硅片的试生产。
未来，公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。
近年来，国内半导体材料市场快速发展。根据WSTS数据，2022年中国半导体市场规模达1803亿美元，为世界第一。虽然中国半导体行业整体销售规模庞大，但半导体材料及设备依然严重依赖进口，无法满足国内快速增长的市场需求。
公司将抓住行业下行周期的窗口期，积极扩大大直径硅材料产品的产能规模，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，完成生产厂房的基础建设工作，适时扩大设备产能；通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位；
多晶质硅材料及其制成品方面，在稳定工艺窗口的基础上，根据客户评估进度以及订量数量，公司将增加多晶质制成品的加工产能，稳步提高月产量，形成一定规模的销售收入；
同时，公司将加深与客户端的研发合作，特别是针对下一代等离子刻蚀机对大直径材料提出的严苛指标，开展更多研发工作，做好技术储备；
国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动，中国本土半导体供应链安全需求迫切，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，未来将获得更多国内客户的评估认证机会，并形成更多稳定的批量订单。
为保证客户订单的及时交付，公司将扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保实现较快速度的产能爬升；公司将加快在锦州建设硅零部件工厂的进度，公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国市场；集中力量，针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求，展开更多品种硅零部件的研发工作；年内全面实现向国内头部存储类集成电路制造厂商的批量化、规模化供货，实现硅零部件产品收入稳步提升。
公司将确保更高产量条件下的高良率水平，现有生产设备逐步达到最大产能；随着已订购设备的陆续进场，安装调试等工作的进行，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充。
公司将根据下游客户的技术要求，深化低缺陷路线下的高技术含量及高毛利优势产品的研发及批量生产工作，如轻掺高阻硅片、氧化片、超平坦硅片、氩气退火片等。公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片的产品，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单；
公司将加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作，抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。
公司计划未来将股权激励作为常态化的激励机制，继续引进具备丰富生产、管理经验的复合型专家和技术人员，扩充到现有的中、高级管理人员团队，加强建设高水平人才梯队，持续提升人才竞争优势。
已有3家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计8.65万股，占流通A股0.10%
近期的平均成本为46.67元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
参控公司：参控上海泓芯企业管理有限责任公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
涉未成年人违规内容举报算法推荐专项举报不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237
